手机商自研芯片 台积电受惠、联发科不利

全球市场研究机构TrendForce指出，智能型手机市场成为完全竞争市场态势，加上手机品牌商自主研发芯片风气渐盛，将使全球晶圆代工龙头台积电受惠，然会压缩高通、联发科等芯片商出货空间。 

据深圳电路板打样厂家了解，苹果的iPhone问世以来，带领智能型手机出货量历经高度成长，但自2014年起，全球智能型手机出货量开始逐年衰退。TrendForce预估2016年智能型手机出货年成长率仅7.3%，甚至不排除再次下修的可能性。TrendForce智能型手机分析师吴雅婷表示，越来越多的厂商纷纷投入应用处理器（AP）芯片的自主研发与生产，已成智能型手机品牌商在市场规模不变的情况下稳住市占，维持获利的主要策略。 

吴雅婷指出，应用处理器自制风潮兴起将使全球晶圆代工龙头的台积电受惠。各品牌为了让自己的应用处理器有最佳化表现，纷纷抢进台积电的最高阶产能如16奈米制程，甚至导入InFO技术。市场趋势不断变化的结果，让台积电的主要客户从原先的超微（AMD）及辉达（NVIDIA），慢慢演变为手机应用处理器龙头高通，近两年已经变成苹果及华为等厂商。 

就各家厂商研发自主处理器芯片的策略考虑，提高软硬件整合最佳化程度最佳者，代表厂商为苹果。 

据深圳电路板打样厂家了解，出于软硬件整合最佳化的考虑，苹果的iPhone 100%使用自家芯片，多年的经验累积下在软硬件整合上发挥最优异的表现。就算其它的关键零组件如内存、屏幕或相机并非采用最高规格，其智能型手机不论在消费者使用体验或者整体效能都仍处于产业的领先地位。 

填补自家大规模集成电路代工厂（LSI foundry）多余产能，同时累积相关设计及生产经验，代表厂商为三星。全球智能型手机市场市占最大的厂商三星已经拥有Exynos系列应用处理器，TrendForce预估2015年三星智能型手机总出货3.235亿台，Exynos芯片出货也可达到约5000万，占比约2成，逐步降低对外采购芯片的比重。 

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